本书共13章。第1章和第2章介绍边缘计算模式的相关概念和发展现状。第3章-第5章阐述边缘计算的新型框架，包括边缘联盟计算架构、混合边缘计算架构、移动节点辅助的边缘计算架构。第6章-第9章系统论述边缘存储理论与方法，包括数据协同存储和访问服务、数据缓存高效索引机制、跨层混合数据共享机制、安全可信的边缘存储架构。第10章-第13章系统论述边缘计算的任务调度理论方法，包括边缘计算任务的在线分派和公平调度方法、复杂依赖计算任务的分派和调度方法、服务链请求调度方法、边缘计算任务的服务增强模型。<

本书以水下阵列信号高分辨处理方法为主题，从披束形成模型、求解方法和性能分析等方面系统地介绍了近年来贝叶斯压缩感知技术在水声阵列信号处理中的应用.全书共7章，包括矩阵和贝叶斯理论基础、阵列信号处理基础、压缩波束形成、贝叶斯压缩披束形成基础、贝叶斯压缩波束形成快速实现、贝叶斯压缩波束形成与稀疏表示以及动态系统求解与非法代贝叶斯压缩披束形成。

辐射效应指的是辐射与物质相互作用产生的现象。为揭示电子器件中的辐射效应机理规律，探寻有效的抗辐射加固手段，科研工作者将辐射效应仿真视作一种有用的研究方法。本书主要介绍总剂量效应仿真技术、单粒子效应仿真技术、位移损伤仿真技术、瞬时剂量率效应仿真技术、辐射效应仿真软件等内容，给出粒子输运仿真、器件级仿真、电路级仿真等不同层级仿真手段在辐射效应研究中的应用案例。

本书以实际应用为出发点，针对极端温度和特殊环境下使用的电子元器件，面向深井、地热测井、航空以及航天飞行器等应用场景，从电子元器件的基本原理进行分析和研究。首先概述主流硅、绝缘体硅和砷化镓电子器件在高温下应用的研究进展，并探讨现代宽禁带半导体，如碳化硅、氮化镓、金刚石电子器件在高温下的应用。然后概述了超导电子学的概念，重点介绍约瑟夫森结、超导量子干涉仪和快速单通量量子逻辑电路的研究进展，以及综述高温超导电力传输的研究现状。最后介绍各种用来保护电子电路和设备免受恶劣环境，如潮湿、辐射、振动等影响的措

本书介绍激光雷达目标成像理论建模与仿真方法，首先全面介绍激光雷达目标成像理论建模与仿真相关研究的发展现状，然后利用粗糙目标表面激光散射基础理论，研究粗糙目标激光雷达截面与激光一维距离像、二维散射强度像、二维距离像和距离多普勒成像特征，并详细分析影响目标成像的因素。

本书首先介绍了如何利用群智感知用户收集的多源感知信息，来构建能作为室内导航全局参照框架的虚拟网络拓扑，建立用户所处的物理空间与虚拟网络拓扑的信息空间的映射关系，进而把物理空间中的用户定位、导航跟踪等问题转化为信息空间中的数据匹配问题。此外，作者还将该思路进一步拓展应用于公交定位等。本书力求突破现有导航技术的桎梏，为室内导航技术研究提供一种新的思路。

本书涵盖集成电路制造工艺及其模拟仿真知识，首先介绍了集成电路的发展史及产业发展趋势、集成电路制造工艺流程及其模拟仿真基础、集成电路制造的材料及相关环境、晶圆的制备与加工；其次具体讲解氧化、淀积、金属化、光刻、刻蚀、离子注入、平坦化等关键工艺步骤的理论，对光刻、氧化、离子注入等步骤进行工艺模拟仿真，对关键的光刻工艺进行虚拟操作模拟进行介绍；最后还介绍了基本CMOS工艺流程及其工艺模拟。本书理论和实践相结合，不仅讲解了集成电路制造工艺及其理论知识，还通过工艺模拟软件及虚拟操作模拟，使读者能

继MIPS版和ARM版之后，本书与时俱进地推出了RISC-V版，将其作为核心处理器来介绍计算机体系结构的基本概念，涵盖数字逻辑设计的主要内容，并通过RISC-V处理器的设计强化数字逻辑的概念。书中采用一种独特的现代数字设计方法，先介绍数字逻辑门，接着讲述组合电路和时序电路的设计，并以这些基本的数字逻辑设计概念为基础，重点介绍如何设计实际的处理器。本书不仅反映了当前数字电路设计的主流方法，而且突出了计算机体系结构的工程特点。此外，大量示例及习题也可以加强读者对概念和技术的理解。

本书以电子设备先进制造为主线，系统介绍了典型电子设备部件的制造技术，如低温共烧陶瓷基板制造，散热冷板、波导、天线等金属部件的增材制造，以及柔性电子和复合材料成形技术，重点阐述了微滴喷射成形机理、方法和一体化喷射成形制造的工艺与装备。全书共8章，包括绪论、低温共烧陶瓷基板制造技术、金属部件的增材制造技术、微滴喷射成形技术、微滴喷射烧结固化技术、曲面部件一体化喷射成形技术、柔性电子增材制造技术、复合材料成形技术，并给出了金属部件、共形承载天线、频率选择表面天线罩增材制造的典型案例。 本书可作为

这是一本深度解读Android性能优化底层原理并给出可落地的一线实践指导的专业技术书。书中不仅原理讲解透彻，而且会给出很多基于读者实际工作成绩的实战案例。本书共分为11章，其中第1章总体介绍Android性能优化的背景、本质、方法论和落地方向，第2~10章从原理和实战两个层面分别对内存优化、速度优化、稳定性优化、包体积优化及其他优化进行解读。最后一章是作者多年优化从业经验的总结。