本书重点论述了短波通信的基本原理、关键技术和典型应用，阐述了短波通信链路开通过程中涉及的主要步骤和基本知识。全书共8章，内容包括短波通信概述、短波传播、短波数据传输技术、短波自适应通信技术、短波扩频通信技术、短波通信网、短波通信链路设计以及新技术在短波通信中的应用等。本书内容按照由浅入深、由单一到综合的思路编写，逻辑清楚、简明扼要。

本书以图配文，通俗易懂地讲解了长期不会过时的TCP技术。其中，第1章至第3章讲解了TCP的基础知识，详细梳理了TCP的发展历程，并以丰富的图例展示了TCP数据传输的基本思路和过程；第4章至第6章着重介绍了TCP中极为重要的拥塞控制技术，通过图表、公式和模拟实验讲解了TCP拥塞控制的运行机制和热门算法（CUBIC、BBR等）；第7章讲解了TCP前沿的研究动向和今后的发展方向，涉及5G、物联网、数据中心、自动驾驶等内容。

本书理论与实践相结合，在详细讲解TCP原理后，还引

全书较为系统地论述了压接型IGBT器件封装疲劳失效机理及其可靠性建模与测评等，既有理论原理、仿真分析、又有实验测试等。全书内容可为高压大功率压接器件的可靠性设计优化和测试奠定理论基础；同时也为实现柔直装备安全运行的状态评估和主动运维提供技术支撑，从而进一步支撑以高压大功率IGBT器件为核心的柔直装备及电力系统安全。

本书重点介绍微电子制造工艺技术的基本原理、途径、集成方法与设备。主要内容包括集成电路制造工艺、相关设备、新原理技术及工艺集成。本书力求让学生在了解集成电路制作基本原理与方法的基础上，紧密地联系生产实际，方便地理解这些原本复杂的工艺和流程，从而系统掌握半导体集成电路制造技术。本书内容由浅入深，理论联系实际，突出应用和基本技能的训练，教学仪器及实验室耗材等全部操作均采用案例教学的方式。

本书系统地讨论了用于电子、光电子和MEMS器件的2.5D、3D，以及3D IC集成和封装技术的最新进展和未来可能的演变趋势，同时详尽地讨论了IC的3D集成和封装关键技术中存在的主要工艺问题和可能的解决方案。通过介绍半导体产业中IC按照摩尔定律的发展以及演变的历史，阐述3D集成和封装的优势和挑战，结合当前3D集成关键技术的发展重点讨论TSV制程与模型、晶圆减薄与薄晶圆在封装组装过程中的拿持晶圆键合技术、3D堆叠的微凸点制造与组装技术、3D Si集成、2.5D/3D IC集成和采用无源转接板的3D

本书主要涉及物联网物理层认证方法研究，针对通信信号调制方式识别，提出了基于熵和Holder系数的通信调制信号特征提取算法、基于云模型的通信调制信号二次特征提取算法、基于分形理论的通信调制信号特征提取算法；针对通信辐射源个体指纹识别，提出了基于瞬态信号的通信辐射源个体识别方法、基于积分双谱的通信辐射源个体识别方法、基于功率谱密度的通信辐射源个体识别方法、基于射频信号基因的物联网物理层多级智能认证方法、基于等势星球图的通信辐射源个体识别方法、基于深度复数卷积神经网络的通信辐射源个体识别方法、基于深度

本书从集成电路器件可靠性问题出发，具体阐述了辐射环境、辐射效应、软错误和仿真工具等背景知识，详细介绍了抗辐射加固设计（RHBD）技术以及在该技术中常用的相关组件，重点针对表决器、锁存器、主从触发器和静态随机访问存储器（SRAM）单元介绍了经典的和新颖的RHBD技术，扼要描述了相关实验并给出了容错性能和开销对比分析。本书共分为6章，分别为绪论、常用的抗辐射加固设计技术及组件、表决器的抗辐射加固设计技术、锁存器的抗辐射加固设计技术、主从触发器的抗辐射加固设计技术以及SRAM单元的抗辐射加固设计技术。

本书围绕数据链基本理论和关键技术，首先介绍数据链的基本概念、组成功能和技术体系架构；然后围绕数据链信息传输技术、组网技术、信息融合技术和网络管理技术深度剖析数据链采用的技术点位和在数据链中的应用，并以Link-16和Link-11波形协议为例，系统性地阐述了这两种数据链的信息流程、工作方式、组网运用等内容；最后以军事应用需求为牵引，分析了数据链能力发展方向和技术发展需求。

本书系统阐述了与中高精度光纤陀螺设计和应用有关的工程技术理论和方法。主要介绍了评估光纤陀螺动态性能和噪声性能的重要工具——传递模型和统计模型，讨论了影响中高精度光纤陀螺的几种主要误差源的物理本质和应采取的技术手段，探讨了光纤陀螺的核心元件光纤环圈的绕制和固化技术以及相关的误差。全书最后还介绍了最新前沿技术的激光器驱动干涉型光纤陀螺技术。

本书瞄准极化雷达技术发展前沿，系统阐述了瞬态极化雷达理论方法及其在雷达目标检测、滤波与识别中的应用。全书分为两部分：第一部分为瞬态极化的基础理论，系统阐述了天线和雷达目标的瞬态极化特性、时频分布以及统计特性等。第二部分为瞬态极化雷达的应用，系统介绍了雷达目标的极化特性测量、极化检测、极化滤波以及极化目标识别等四个方面的最新研究成果。