本书是《电子CAD-Protel DXP 2004 SP2 电路设计》的第3 版，基于Protel DXP 2004 SP2 软件，全面 系统地介绍了电子CAD 技术在电路设计中的应用。全书分为12 章，主要内容包括电子CAD 的概念等基 础入门知识、原理图绘制、PCB 设计与制作等，从基础知识到高级应用逐步深入，最后通过综合实训与项 目实践帮助学生巩固了前面章节所学知识，还着重培养了学生的实际制板技能和解决问题的能力。全书内 容涵盖广泛且实用。 本书可作为职业院校电子CAD 课程的教材，也可供

根据集成电路产业对设计人才的实际需求情况，本书基于华大九天国产EDA系统，以“集成电路版图设计”这一工作任务为主线，结合编者多年的企业实践与教学经验，以及本课程项目化内容改革成果进行编写。本书主要包括集成电路版图设计基础知识、基于华大九天系统的集成电路版图设计流程及基于华大九天系统的集成电路版图设计案例三大模块组成，其中集成电路版图设计基础知识模块包括集成电路版图设计基础、集成电路版图识别和集成电路版图设计系统等内容；基于华大九天系统的集成电路版图设计流程模块包括基于华大九天系统的芯片前端设计、

本书全面介绍使用Verilog进行RTL设计的ASIC设计流程和综合方法。
本书共20章，内容包括ASIC设计流程、时序设计、多时钟域设计、低功耗的设计考虑因素、架构和微架构设计、设计约束和SDC命令、综合和优化技巧、可测试性设计、时序分析、物理设计、典型案例等。本书提供了大量的练习题和案例分析，可以帮助读者更好地理解和掌握所学的知识。

本书采用实践方法编写，描述了使用MMMC实现高级 ASIC 设计的高级概念和技术。本书侧重于物理设计、静态时序分析 (STA)、形式和物理验证，书中的脚本基于 Cadence? Encounter System?，涵盖数据结构、多模式多角点分析、设计约束、布局规划和时序、放置和时间、时钟树综合、最终路线和时间、设计签核等主题。 本书提供了有关时序收敛的实现ASIC高级设计所需的基本步骤，提出了解决现实设计中具有挑战性部分的实践方法，是一本非常实用、详细和技术性的参考书

本书从多种视角对各种扇出和嵌入式芯片技术进行阐述，首先从市场角度对扇出和晶圆级封装的技术趋势进行分析，然后从成本角度对这些解决方案进行研究，讨论了由台积电、Deca、日月光等公司创建的先进应用领域的封装类型。本书还分析了新技术和现有技术的IP环境和成本比较，通过对新型封装半导体IDM公司(如英特尔、恩智浦、三星等)的技术开发和解决方案的分析，阐述了各类半导体代工厂和制造厂的半导体需求，最后对学术界的前沿研究进展进行了归纳总结。

芯片封测是指芯片的封装和测试，当芯片设计和制作完成后，需要进行封装和测试。封装类似于给芯片穿上坚固的防护外衣，使其可以在复杂的环境下工作，也可以保护芯片，便于散热。测试即检测芯片的好坏，同时检查相关工艺环节所带来的影响。 本书分为12章，第1章简要介绍了芯片封测的概念和流程；第2章介绍了晶圆测试，包括检测芯片的功能和晶圆的制造工艺；第3~8章重点介绍了传统芯片封装的工艺流程和原理；第9~10章主要介绍了先进封装及载带焊接技术；第11章介绍了最终测试，检测芯片的最终功能及封装环节所带来的影响；第1

本书以Altium公司开发的Altium Designer 22版本为平台，通过应用实例，按照实际的设计步骤讲解Altium Designer的使用方法，详细介绍了Altium Designer的操作步骤。本书内容包括Altium Designer简介、元件库的设计、绘制电路原理图、电路原理图绘制的优化方法、PCB 设计预备知识、PCB 设计基础、元件布局、PCB布线、PCB后续操作、Altium Designer的多通道设计和PCB的输出。读者可以在熟悉Altium Designer操作的同时

Protel DXP 2004是流行的电子电路计算机辅助设计软件之一，在电工、电子、自动控制等领域得到了广泛的应用，深受广大电子设计工作者的喜爱。 本书基于Protel DXP 2004 SP2，结合大量具体实例，详细阐述了原理图和PCB设计技术。书中根据原理图和PCB设计流程介绍了原理图和PCB设计的基本操作，编辑环境设置，元器件封装生成，PCB生成和布局、布线，各种报表的生成，电路的仿真和信号完整性分析的方法和技术。各章内容均以实例为中心展开叙述，结合作者在实际设计中积累的大量实践经验，总结

随着现代科学技术的飞速发展，器件的集成度大规模提高，各类数字器件的信号沿也越来越陡，已经达到纳秒（ns）级。如此高速的信号切换对系统设计者而言，必须考虑在低频电路设计中所无须考虑的信号完整性（Signal Integrity）问题，如延时、串扰、反射及传输线之间的耦合等。本书以Cadence Allegro SPB 17.4为基础，以具体的高速PCB为范例，详细讲解了高速PCB设计知识、仿真前的准备工作、约束驱动布局、约束驱动布线、差分对设计、模型与拓扑、板级仿真、AMI生成器、仿真DDR4、集